第一百零四章 超薄商务本计划（1/5）

为了获得更多通信基带领域的专利，智云科技方面已经通过一些咨询公司，之前的一些大投资机构进行联系，收购了部分专利，也获得了部分专利的授权。

同时尝试从威盛公司里获得相应的一些比较独特的3G/4G专利。

该公司是除了高通，英飞凌之外，第三家大量持有相应3G以及4G专利的厂商。

而且该公司并没有直接涉足通信基带业务，因此从中获得专利授权的可能性比较大。

只要弄多一些专利，形成一定程度上的专利交叉局面，哪怕到时候就可以逼着和高通进行专利互换进而达成和解……哪怕为此支付一笔高昂的和解金也在所不惜。主语未来的5G方面，智云半导体也已经提前组建了项目组进行布局，前期尽可能的进行研发申请更多的专利，然后在未来制定5G通信协议的时候争取更多的话语权，最后推行完全自主，不受制与任何人的5G通信基带。

SOC芯片是纯粹的技术难度高，搞起来不容易……但是真要搞的话，只要钱够多，人足够，那么搞起来其实也没有什么不可逾越的障碍。

通信基带则是专利被卡的太死，破局需要的不仅仅是技术，还需要在专利上下功夫，至少前期而言是如此……要不然智云科技也不会满世界收购各类3G/4G类的专利以及授权了。

但是对于其他类型的芯片而言，就没那么复杂了。

比如前顶科技那边搞的触控IC芯片，无非就是砸钱再砸人，只要下大力气总是能搞出来的。

而智云半导体这边自行研究的电源管理IC也同样如此。

基于自家的电源管理技术太渣，国内供应商也炸，国外供应商里大多也渣，少数几家虽然东西不错，但是价格死贵的情况。

智云半导体在徐申学的指示下，也开启了电源管理IC的研发……优先度而言，这玩意甚至仅次于SOC项目。

毕竟通信基带项目，看似很重要，但是未来好几年里其实都不会有什么成果，至少4G时代到来之前不会有。

而电源管理项目的需求，却是迫在眉睫吗，同时其技术难度也比较小，搞起来也容易。